2026年北京市高精尖产业发展项目资金-集成电路设计产品首轮流片奖励申报指南

　　2026年北京市高精尖产业发展项目资金——集成电路设计产品首轮流片奖励申报工作已正式启动，作为助力北京集成电路产业创新突破的核心扶持政策，重点支持企业开展MPW首轮流片与首轮工程流片，最高可获3000万元资金奖励。华夏泰科深耕企业政策申报服务多年，精准把握该奖励申报的核心条件、流程与材料规范，将为企业全面解读申报指南、梳理申报要点、把控申报节点，助力集成电路设计企业高效完成申报、顺利兑现政策红利，推动产品创新与产业升级。

　　一、申报条件

　　1.申报单位为在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电路设计业务的工业和软件信息服务业企业。(国民经济行业大类代码为13-43,63-65)

　　2.申报单位在2025年4月1日至2026年3月31日内开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜)，且产品流片合同已执行完毕。

　　3.申报单位需拥有产品的自主知识产权。

　　二、截止时间

　　2026年4月15日

　　三、支持方式和标准

　　1.首轮工程流片(全掩膜)

　　(1)对在境内开展重点工程产品首轮流片(全掩膜)的企业：

　　属于前沿技术产品和高性能计算产品(见附件1-1)以及先进制程(14nm及以下)的，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过1500万元;

　　属于重点行业关键产品(见附件1-1)的，按不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业支持最高不超过1200万元;

　　属于其他产品(见附件1-1)的，按不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业支持最高不超过1000万元。

　　(2)对在境外开展先进制程(7nm及以下)工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按照不超过产品流片费用的20%予以奖励，单个企业支持最高不超过1000万元。

　　2.多项目晶圆(MPW)首轮流片

　　(1)对在境内开展多项目晶圆首轮流片的企业：

　　属于前沿技术产品和高性能计算产品以及先进制程(14nm及以下)的，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过300万元;

　　属于重点行业关键产品和其他产品的，按不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业支持最高不超过300万元。

　　(2)对在境外开展先进制程(7nm及以下)多项目晶圆首轮流片的企业，按照不超过产品流片费用的20%予以奖励，单个企业上限300万元。

　　若有多个产品符合多项申报条件可同时申报，单个企业本年度奖励金额最高不超过3000万元。

　　四、重点领域和产品

　　1、前沿技术产品

　　硅光、存算一体、新型存储器、开源处理器、量子、6G通信芯片、二维材料芯片等。

　　2、高性能计算产品

　　高性能服务器(CPU或Soc等)，大算力AI芯片(GPGPU、TPU、NPU等)，智能终端Soc或基带芯片(智能手机、智能眼镜等)，智能网卡及DPU芯片，高性能交换芯片及互联芯片等。

　　3、重点行业关键产品

　　工业芯片(MCU等)、车规芯片(MCU、存储器、大算力超低功耗Soc等)、宇航级芯片(FPGA、CPU、算力芯片、信号链及电源芯片等)、5G领域(射频器件、射频芯片等)，具身智能(关键控制器等)等。

　　4、其他产品

　　消费电子领域等。

　　五、申报材料清单

　　1.北京市集成电路设计产品首轮流片奖励申报书

　　2.企业行业领域相关证明资料

　　3.首轮流片奖励相关材料

　　(1)申报明细表

　　(2)证明材料：

　　a.企业与代工厂签订的新产品首轮流片合同，包括批量验证流片、掩膜版制作合同等(如企业通过公共服务平台流片，需提供企业与服务平台、服务平台与代工厂台签订的相关合同);

　　b.流片合同执行相关的财务凭证、付款发票及银行回单;

　　c.流片厂装箱单(流片厂回单)或流片入库说明或企业说明;

　　d.申请前沿技术产品、高性能计算产品和重点行业关键产品的需提供相应的佐证材料或说明报告(说明报告应包括产品的设计思路、技术路线、工艺制程，应用领域等);

　　e.申请先进制程的产品，申报材料中应明确体现工艺制程(如订单中明确提及制程，或另提供流片厂出具的报价单等佐证资料)。

　　4.承诺书

　　5.所在区推荐函

　　6.知识产权承诺书

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