-
集成电路整机芯片联动项目
发布部门：苏州市工业和信息化局
补贴金额：最高100万
- 申报条件
- 服务流程
- 联系我们
- 常见问题
集成电路整机芯片联动项目申报条件如下：
支持使用非关联本地集成电路设计企业的产品和服务的，且2021年度使用金额累计在500万元以上的终端厂商、系统方案集成商(提供专项审计报告)
集成电路整机芯片联动项目华夏泰科服务流程：
项目评估
签订合同
项目立项
匹配团队
开启动会
定制方案
项目提交
项目评审
立项公示
后续服务
集成电路整机芯片联动项目
您可能对以下项目感兴趣
-
苏州工业园区金鸡湖科技领军人才
项目补贴：资金支持
查看项目
