2025年北京市高精尖产业发展项目资金-集成电路设计产品首轮流片奖励申报指南

　　为深入贯彻落实北京市关于加快高精尖产业发展的战略部署，进一步激发企业创新活力，促进产业结构优化升级，2025年北京市高精尖产业发展项目资金和支持中小企业发展资金实施指南(第一批)已印发。今天就实施指南中方向8-集成电路设计产品首轮流片奖励进行讲解，为大家梳理该项目申报具体条件、流程以及奖补安排，帮助符合条件的企业顺利获得资金支持，加速成长壮大。

　　一、实施指南原文

　　方向8 集成电路设计产品首轮流片奖励。重点支持集成电路设计企业开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜)。对符合条件的企业，按照流片费用一定比例给予奖励，单个企业奖励金额不超过3000万元。

　　二、申报条件

　　1.申报单位为在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电路设计业务的工业和软件信息服务业企业。(国民经济行业大类代码为13-43，63-65)

　　2.申报单位在2024年5月16日至2025年3月31日内开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜)，且产品流片合同已执行完毕。

　　3.申报单位需拥有产品的自主知识产权。

　　三、申报流程

　　符合条件的申报单位可在2025年1月20日至2025年4月15日内登录“北京通企服版APP-一体化申报平台-北京市经济和信息化局 北京市财政局 关于印发2025年北京市高精尖产业发展项目资金和支持中小企业发展资金实施指南(第一批)的通知-立即申报”，或“北京市中小企业公共服务平台(www.smebj.cn)-一体化申报平台-北京市经济和信息化局 北京市财政局 关于印发2025年北京市高精尖产业发展项目资金和支持中小企业发展资金实施指南(第一批)的通知-立即申报”，或登录北京市人民政府门户网站“政策兑现”频道(https://zhengce.beijing.gov.cn)，选择相对应的项目申报，按照填报指引对相关企业信息及对应材料进行申报。

　　四、奖补安排

　　1.首轮工程流片(全掩膜)

　　(1)对在境内开展重点领域(新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光芯片)的重点工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过 1500万元;对在境内采用先进制程(14nm及以下)的工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过 1500万元;对在境内采用重点工艺(见附件8-1)的重点工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过 1000万元;对在境内采用其他成熟制程(14nm以上)的工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按不超过产品流片费用的30%予以奖励(28/22nm制程按照50%予以奖励)，单个企业支持最高不超过 1000万元。

　　(2)对在境外开展先进制程(14nm及以下)工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按照不超过产品流片费用的20%予以奖励，单个企业上限1000万元。

　　2.多项目晶圆(MPW)首轮流片

　　(1)对在境内开展重点领域的多项目晶圆首轮流片的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过 300万元;对在境内采用重点工艺的多项目晶圆首轮流片的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过300万元;对在境内采用先进制程(14nm及以下)的多项目晶圆首轮流片的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过300万元;对在境内采用其他成熟制程(14nm以上)的多项目晶圆首轮流片的企业，按不超过产品流片费用的30%予以奖励(28/22nm制程按照50%予以奖励)，单个企业支持最高不超过 300万元。

　　(2)对在境外开展先进制程(14nm及以下)多项目晶圆首轮流片的企业，按照不超过产品流片费用的20%予以奖励，单个企业上限300万元。

　　若有多个产品符合多项申报条件可同时申报，单个企业本年度奖励金额最高不超过3000万元。

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