2025年苏州市面向全球“揭榜挂帅”关键核心技术攻关需求榜单

　　本次共发布“揭榜挂帅”关键核心技术攻关需求9项，主要围绕电子信息、生物医药与大健康、先进材料、装备制造、新能源、新能源汽车等苏州市重点发展产业领域。

　　一、202501技术需求名称：超低传输损耗反谐振空芯光纤制备与表征技术研发

　　（一）任务内容：开展超低传输损耗空芯光纤制备与表征全套技术研究，包括但不限于：高品质预制棒堆叠自动化装备与生产工艺研究、1.5μm波段超低传输损耗单模空芯光纤设计与制备、850nm波段低传输损耗多模空芯光纤设计与制备、空芯光纤纤芯气体组分测量装置与方法研究、空芯光纤缺陷精密定位检测装置与方法研究、空芯光纤分布式偏振串音检测装置与方法研究、空芯光纤模式含量检测装置与方法研究。

　　（二）关键考核指标：

　　（1）长距离通信应用反谐振空芯光纤技术指标：预制棒长度≥180cm，单纤连续拉制长度≥30km，1450-1650nm波段平均传输损耗≤0.16dB/km，高阶模抑制比≥10dB/m。

　　（2）短距光互联应用空芯反谐振光纤技术指标：单纤连续拉制长度≥1km，850nm波段传输平均损耗≤10dB/km，波长带宽覆盖800-900nm，支持不少于10种模式的稳定传输，多模空芯光纤与OM3、OM4的单点熔接基模损耗≤0.2dB。

　　（3）空芯光纤测试与表征技术指标：可同时测量H2O、CO2、NH3和HCl四类分子痕量浓度，当分子吸收波长的光纤传输窗口损耗优于0.1dB/m时，10m长度光纤可实现1ppm浓度精度测量表征；测量动态范围60dB。

　　（4）缺陷定位测量长度≥1km，空间分辨率≤5cm。

　　（5）偏振串音灵敏度优于-110dB，测量动态范围优于100dB，测量长度优于10km，空间分辨率优于10cm，全长测量时间小于30秒。

　　（6）光纤测量长度大于20m，模式功率占比测量动态范围大于25dB，模式测量数量大于10。

　　（三）交付形式：空芯光纤样品，技术指标验证报告，相应测试装置设备。

　　（四）项目完成时间：不晚于2028年12月31日。

　　（五）发布榜单金额：1600万元

　　二、202502技术需求名称：精密部件表面缺陷高维度计算视觉成像技术研究

　　（一）任务内容：研发兼容金属、陶瓷、薄膜等多种材质的超高速线阵3.5D成像系统，同时对不同方向、不同形态缺陷成像，支持脏污、划伤、凹坑、凸包、气泡、漏液、毛刺等缺陷种类；开发可兼容不同材质反质和镀层表面的面阵融合成像系统，可鉴别异物、异色、刮伤、凹陷、凸起、可见裂纹等20种缺陷；设计高性能并行处理框架，研发高性能异构原生硬件计算成像加速系统，实现成像和多通道图像合成速度小于400ms；开发一套多模态数据原生对齐的融合采集分析系统，解决漏液等复杂缺陷无法成像、信息割裂、成像易干扰等难题，并对不同方向的缺陷进行分类，精确重建缺陷三维图，获得高维视觉特征，大幅提升缺陷成像鉴别性。

　　（二）关键考核指标：

　　（1）超高速线阵3.5D成像技术：扫描速度1.5m/s以上，空间分辨率0.05mm以上，实现300K频率的超高速光源控制系统。

　　（2）高维度3.5D面阵融合成像技术：最大可支持1亿像素分辨率，实现可见极小凹凸/划痕5um的成像精度；在6500万图像分辨率系统下，实现成像和多通道图像合成速度小于400ms。

　　（3）多模态原生对齐数据的采集、重建、AI智能分析系统及产业化验证：融合后的多维度空间解析力达到1um；对凹坑、凸点等缺陷进行三维重建，重建精误差小于10um，解决行业内漏液、高速在线毛刺检测等难题；研发2种以上的高维度成像系统产品，并在2~3个场景中实现落地。

　　（三）交付形式：全套设计技术文档、多模态数据采集传感器产品及第三方验证报告。

　　（四）项目完成时间：不晚于2028年5月31日

　　（五）发布榜单金额：1600万元

　　三、202503技术需求名称：新能源商用车变速箱控制器功能安全及信息安全技术研究

　　（一）任务内容：参照国际标准ISO26262-2018、ISO21434-2021，搭建一套完整的新能源商用车变速箱控制器功能安全和信息安全相融合的开发流程和规范。在满足功能安全设计条件的前提下对挡位控制的功能安全阈值和故障容忍时间间隔进行研究，以平衡功能和可用性，在不影响安全的情况下最大限度的确保功能的运行。

　　（二）关键考核指标：

　　（1）安全完整性等级达到ASIL-C；硬件随机失效概率（PMHF）≤5×10⁻⁸/h；单点故障度量（SPFM）≥97%、潜伏故障度量LFM≥80%；安全状态切换时间≤500ms；控制器的平均无故障工作时间（MTBF）≥100000小时；B10寿命≥200万公里。

　　（2）通信加密强度为AES128-CMAC模式，密钥长度128位；安全启动时间≤100ms；安全通信效率损失≤15%。

　　（3）控制器单片机主频≥200MHz，Flash存储空间≥2MB，RAM存储空间≥512KB，模拟输入通道≥16路、数字输入输出通道≥12路；控制器软件的任务调度周期≤100微秒，CPU负载率≤85%，内存占用率≤90%。

　　（三）交付形式：开发流程和规范文档、控制器原型机、通信加密与安全启动验证资料。

　　（四）项目完成时间：不晚于2027年6月30日

　　（五）发布榜单金额：1300万元

　　四、202504技术需求名称：实时三维经食管超声心动图（4D-TEE）探头高端芯片核心技术攻关

　　（一）任务内容：超声心动图（4D-TEE）动态实时监测三维多切面心脏组织结构信息和血流信息，广泛应用于快速床旁心血管系统影像评估、介入手术的监视指导。本项目目标研发二维阵列模拟前端半导体芯片、芯片与二维压电陶瓷换能器堆叠互连工艺，突破高密度二维阵列超声换能器和AFE芯片一体化集成的“卡脖子”技术难题。开展ASIC芯片开发相关的4D-TEE探头二维阵列换能器、超声实时三维扫查及成像、模拟前端及波束形成技术研究。

　　（二）关键考核指标：

　　（1）支持换能器阵列最小间距（pitch）0.15~0.19mm；

　　（2）二维阵列换能器工作频率范围2MHz-9MHz；

　　（3）最大发射电压不低于60Vpp；

　　（4）最大接收信号输入不低于400mVpp；

　　（5）子区域波束形成延时精度优于30ns；

　　（6）ASIC芯片总体功耗不大于2W。

　　（三）交付形式：

　　（1）二维阵列模拟前端ASIC芯片样品及第三方机构出具的品质测试报告；

　　（2）集成ASIC芯片的二维阵列换能器样品及工艺性能报告；

　　（3）委托方认可的图像验证报告。

　　（四）项目完成时间：不晚于2028年12月31日

　　（五）发布榜单金额：2000万

　　五、202505技术需求名称：大型复杂结构件激光送料增材制造装备研发

　　（一）任务内容：开展大型激光金属沉积增材制造装备与技术研发，以实现具有复杂悬垂、弯扭、封闭、拓扑结构的大中型关重零件的无支撑打印，开发工艺及控制技术，实现复杂路径规划和温度闭环控制，研制特种光内送料激光熔覆头等核心零部件、大型特种激光成形机床。

　　（二）关键考核指标：

　　（1）大型零件任意角度悬垂打印，180°大弯角薄壁管，全封闭球形结构一次性成形；

　　（2）3头异质材料复合同步增材制造；

　　（3）可成形零件最大尺寸≤φ5m×3m；

　　（4）激光熔覆头的空间可沉积角度360°；

　　（5）熔覆头工作光斑动态直径变化范围5mm；

　　（6）打印件致密度>99%（钛合金、不锈钢、镍基高温合金）；

　　（7）单个熔覆头沉积率500cm3/h以上；

　　（8）成形件表面粗糙度Ra=10-35μm；

　　（9）无气氛箱环境下激光沉积钛合金材料的氧含量低于2000ppm。

　　（三）交付形式：设计方案报告、第三方测试报告。

　　（四）项目完成时间：不晚于2028年6月30日

　　（五）发布榜单金额：600万元

　　六、202506技术需求名称：基于肿瘤类器官的高通量自动化XDC药物筛选平台开发

　　（一）任务内容：针对XDC药物高通量自动化筛选平台建设过程中，后线晚期耐药性肿瘤类器官模型构建难、自动化平台达不到工业界要求等问题，开展后线肿瘤类器官库体系化构建技术与类器官模型扩展、ADC药物筛选智能自动化产线集成与协同控制、ADC药物高通量筛选专用多维度数据管理与高效应用系统三大技术研究，构建基于肿瘤类器官的高通量自动化XDC药物筛选平台，提升XDC药物发现效率与临床转化成功率。

　　（二）关键考核指标：

　　（1）后线肿瘤高质量类器官模型构建：构建覆盖后线晚期、耐药性肿瘤患者的类器官库，涵盖10种严重威胁人类健康的肿瘤，累计建成500个以上标准化模型；肿瘤类器官模型构建成功率达到80%，类器官病理分型、基因突变谱与临床诊断一致率95%以上。

　　（2）全流程智能自动化产线：实现类器官模型培养、铺板、加药、检测全流程自动化，单日可稳定筛选药物分子量达1000例；类器官铺板均匀性变异系数＜5%，确保高通量筛选稳定可靠。

　　（3）专用多维度数据管理与高效应用：构建药筛数据存储管理系统，实现全流程多源异构数据（图像、序列、检测指标等）的自动化采集与结构化处理，覆盖类器官特征、实验参数、药物响应等多维度数据，数据查询响应时间≤3秒；内置数据清洗、可视化分析功能，集成AI分析工具，实现数据深度挖掘与可视化展示，从而推动“基于经验的XDC药物发现”向“数据驱动的XDC药物发现”进阶发展。

　　（三）交付形式：

　　（1）后线肿瘤体系化类器官模型：提供含500+模型的冻存类器官库、复苏/培养操作SOP；交付标准化类器官特征数据库（含多维度标注信息），支持与药筛数据联动分析，可对接企业研发系统。

　　（2）全流程自动化产线：交付集成培养、铺板、加药、检测功能的自动化产线设备及控制系统一套，日筛选通量30000孔。

　　（3）XDC药筛专用数据管理系统交付：提供部署于国产服务器的整套软件系统，包含数据采集终端、存储服务器、分析引擎及可视化交互界面。

　　（四）项目完成时间：不晚于2028年6月30日

　　（五）发布榜单金额：2000万元

　　七、202507技术需求名称：基于AI多模态的微流控编码测序技术研发

　　（一）任务内容：通过整合分子生物学技术、微流控技术与人工智能多模态算法，建立痕量及混合生物样本遗传标记解析平台，高效去除非目标扩增产物对检测结果的干扰，大幅提升个体遗传标记识别准确率，并与国家数据库形成数据协同，为司法实践和公共安全领域提供突破性解决方案。为进一步提升检测实效性和普及性，本项目针对性研制便携式设备、试剂耗材，并部署面向全国的“痕量与混合样本一体化高分辨遗传标记解析平台”。

　　（二）关键考核指标：

　　（1）建立痕量及混合生物样品遗传标记解析的高分辨力单分子测序技术。针对痕量样本，DNA检出限为30pg；针对混合样品，目标个体DNA含量检出限为5%。

　　（2）建立基于AI多模态的个体遗传标记识别技术。对每份样本，给出一组候选个体分型组合+概率分布，可实现不低于1000例样本的并行分析，时间小于2小时。

　　（3）开发便携式仪器设备及配套试剂。核酸提取设备具备便携、全封闭操作特性，无需人工干预，提取可在15分钟内完成；微流控芯片内的单分子处理及编码流程耗时不超过10分钟。

　　（三）交付形式：

　　（1）便携式、全自动核酸提取仪及全封闭配套提取卡盒；

　　（2）便携式、全自动微流控单分子处理及编码设备和配套检测试剂盒；

　　（3）高分辨遗传标记检测方法的标准操作规程；

　　（4）面向全国的“痕量与混合样本一体化高分辨遗传标记解析平台”；

　　（5）第三方检测报告。

　　（四）项目完成时间：不晚于2028年12月31日

　　（五）发布榜单金额：800万元

　　八、202508技术需求名称：面向深空极端环境的轻量化纺织材料研发

　　（一）任务内容：研发面向深空极端环境的轻量化特殊性能纺织品，研究陶瓷纤维制备过程中的晶相结构调控设计、湿法成型工艺优化、施胶改性技术、煅烧工艺控制等制备技术，实现兼具耐高温-低温交变稳定性、轻量化特性的陶瓷纤维材料纺织品的规模化制备；研发空天极端环境的高性能有机纤维纺织品，研究高强、高模耐候聚酰亚胺纤维制备的新型分子设计、聚合反应关键工艺、高速纺丝与稳定成型、聚集态结构和微缺陷调控以及关键设备集成等工程化技术，实现高性能有机纤维纺织品的规模化制备；开发基于纤维增强改性的数字化编织技术，建立织物性能与结构参数以及成型工艺的数学模型，突破编织张力梯度控制、多向纤维取向优化及低捻度高强保持等关键技术，攻克延伸率波动、界面应力集中等工艺瓶颈，实现高性能纤维纺织品轻量化与高强度的精准可控成型。

　　（二）关键考核指标：

　　陶瓷纤维材料纤度80±5dtex、120±10dtex、300±20dtex等规格，批内及批次间离散系数≤3%；耐温性能-150℃~+200℃；耐紫外线辐照强度保持率≥3.5kcal/cm2；无机纤维织物克重≤150±5g/m2；高强高模有机纤维纤度75±5dtex、250±10dtex、1500±70dtex等规格；初始模量850cN/dtex~1200cN/dtex可调，批内及批次间离散系数≤3%；耐温性能-150℃~+200℃；耐紫外线辐照强度保持率≥3.5kcal/cm2；开发克重≤300±5g/m2规格有机纤维织物，经纬向断裂强力均≥600N/cm。专用指标：褪色指标、无机陶瓷颜料。

　　（三）交付形式：提供全套制备技术文档（含工艺参数、数学模型、设备集成方案）、符合指标的多规格纤维样品及第三方检测报告。

　　（四）项目完成时间：不晚于2028年6月30日

　　（五）发布榜单金额：2800万元

　　九、202509技术需求名称：超低银含量及无银光伏金属化浆料制备技术研发

　　（一）任务内容：开展超低银含量光伏金属化浆料制备技术研发。以铜、镍微纳米颗粒为内核，通过化学镀等技术手段，在金属核上均匀致密地生长银壳层，解决超微金属粉均匀包覆银层的问题；再以此微纳米核壳粉体材料为导电相，部分替代光伏金属化浆料中的银粉，开发出银质量含量低于10%的导电浆料金属化方案，用于HJT光伏电池；开展无银光伏金属化浆料制备技术研发；开发具有抗氧化、抗湿热、高烧结活性的铜或镍微纳米粉体材料，解决铜粉或镍粉稳定性与高活性的矛盾；针对Topcon电池片叠印工艺中的导电层浆料，采用上述微纳米纯铜粉或镍粉为导电相，完全替代Topcon导电层浆料中的银粉，实现无银金属化。

　　（二）关键考核指标：

　　（1）开发出银质量含量低于10%的HJT低温浆料金属化方案。所用粉体为银包铜颗粒，平均粒径为1-3微米，最大颗粒粒径不超过8微米，银壳层厚度40-60纳米；以该银包铜颗粒与少量银粉配制浆料，粘度20-30万cps，细度低于5微米，丝网印刷速度500mm/s，固化后体电阻率≤8μΩ·cm；使用该浆料对HJT电池片进行金属化，在相同测试条件下，光电转换效率至少要与使用90%银含量浆料的电池片持平，并且通过DH1000、UV60等可靠性测试。

　　（2）针对高温电池（Topcon、BC)，提供无银金属化的浆料解决方案。所用粉体为纳米铜粉、纳米镍粉，平均粒径为100-400纳米，最大颗粒粒径不超过3微米；以该粉体颗粒制备成浆料，烧结后体积电阻率≤6μΩ·cm；印刷800-1000mm/s、粘度10-20万cps。使用该浆料在Topcon电池片应用中，在相同测试条件下，光电转化效率不低于纯银浆料，并且通过DH1000、UV60等可靠性测试。

　　（三）交付形式：

　　（1）完整的银质量含量低于10%的HJT低温浆料金属化方案，包括粉体工艺、浆料配方、加工过程、固化条件；

　　（2）完整的无银高温浆料金属化方案，包括粉体工艺、浆料配方、加工过程、固化条件；

　　（3）提供第三方检测报告。

　　（四）项目完成时间：不晚于2028年6月30日

　　（五）发布榜单金额：2100万元

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